[发明专利]装载板、陶瓷基片的制造方法及陶瓷基片有效
| 申请号： | 200510073429.4 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1702057A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木诚志 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够抑制烧结后压电陶瓷基片中产生的翘曲等的变形的装载板以及压电陶瓷基片的制造方法。通过将陶瓷坯件1装载于平均粒径为0.3～2.5μm，陶瓷密度为6kg/dm3以上，热传导率为5W/mK以下，且装载面2a的中心线平均粗糙度为1μm～20μm的氧化锆基板2的装载面2a上进行烧结，能够抑制烧结后的压电陶瓷基片中所产生的翘曲等的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在烧结陶瓷坯件形成陶瓷基片时具备装载所述陶瓷坯件的装载面的装载板，其特征在于：平均粒径为0.3μm～2.5μm，陶瓷密度为6kg/dm3以上，热传导率为5W/mK以下，且所述装载面的中心线平均粗糙度为1μm～20μm。
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