[发明专利]导线架式半导体封装件及其导线架无效
| 申请号： | 200510073477.3 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1873965A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李建唐;杨宗显;林明正 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：分别具有多个长管脚与短管脚的导线架、至少一个接置在该芯片预置区上的芯片、分别电性连接该芯片上的焊垫与其周围对应的长管脚与短管脚的多条焊线封装胶体；发明的导线架式半导体封装件及其导线架通过长管脚凹槽的设计，使得封胶制程中胶体模流可顺畅流动，因此封装胶体的模流可完全填充在导线架内每一间隙中，不会在间隙中出现模流孔洞，解决了现有技术中封装胶体模流难以填充在相邻长管脚间隙的问题，进而可提高结构强度，改善封装件可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架式 半导体 封装 及其 | ||
【主权项】：
1.一种导线架式半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：导线架，分别具有多个长管脚与短管脚，且该多个长管脚上定义有一芯片预置区，同时，该芯片预置区内至少部分长管脚表面具有一凹槽；至少一个芯片，接置在该芯片预置区上，且覆盖这些凹槽；多条焊线，分别用于电性连接该芯片上的焊垫与其周围对应的长管脚与短管脚；以及封装胶体，用于包覆该芯片、多条焊线、部分长管脚与部分短管脚，并填充在这些凹槽内。
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