[发明专利]多芯片堆栈结构有效
| 申请号： | 200510073478.8 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1873972A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 黄荣彬;张锦煌;刘正仁;黄致明;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/12;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片堆栈结构包括：芯片载体、第一芯片组、缓冲件以及第二芯片组；其中第一芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，该缓冲件接置在该第一芯片组上；该第二芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片组的最底层芯片是以向该第一芯片组的焊垫方向偏移接置在该缓冲件上，再以阶梯状堆栈芯片，并显露出该焊垫，避免芯片堆栈时超出封装范围；本发明能够在不增加封装件面积原则下，可将多层芯片封装在封装件中，使多个具有单边焊垫的芯片能有效地堆栈在半导体封装件中，多个芯片不会单方向偏移堆栈，促进芯片焊结部打线的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片堆栈结构，其特征在于，该堆栈结构包括：芯片载体；第一芯片组，具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，并显露出该焊垫；缓冲件，接置在该第一芯片组上；以及第二芯片组，具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片组的最底层芯片是以向该第一芯片组的焊垫方向偏移接置在该缓冲件上，再以阶梯状堆栈其余芯片，并显露出该焊垫。
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