[发明专利]双面软性印刷电路板

摘要

一种双面软性印刷电路板，其结构由下而上依序包括：一下覆盖层、一下导电布线层、一软性基板、一上导电布线层及一上覆盖层。软性基板包括一第一非弯折区、一第二非弯折区及一弯折区，其中弯折区介于第一非弯折区与第二非弯折区之间。上导电布线层主要布设于软性基板的第一非弯折区和第二非弯折区，以及部分弯折区的上表面之上，并以上覆盖层覆盖于其上。在软性基板的弯折区中，未布线的上表面为裸露。下导电布线层全面布设于软性基板的第一非弯折区、第二非弯折区及弯折区的下表面，而下覆盖层则形成于下导电布线层之下。

主权项

1.一种双面软性印刷电路板，包括：一具有上、下表面的软性基板，包括一第一非弯折区、一第二非弯折区及一弯折区，该弯折区介于该第一非弯折区与该第二非弯折区之间；一下导电布线层，全面布设于该软性基板的该第一非弯折区、该第二非弯折区及该弯折区的下表面；一下覆盖层，形成于该下导电布线层之下；一上导电布线层，主要布设于该软性基板的该第一非弯折区和该第二非弯折区，以及部分该弯折区的上表面上，并使部分该弯折区的上表面露出；以及一上覆盖层，形成于该上导电布线层上。