[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510073865.1 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1705104A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 五十岚优助;高草木贞道 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/34;H05K1/05;H01L21/48;H01L41/083 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置(10A)，在多层化的配线层中，利用薄的第一导电图形(24A)和厚的第二导电图形(24B)构成第一配线层(24)。因此，确保电容量，同时实现微细图形的形成。另外，通过在第一导电图形(24A)上搭载小信号类的电路元件(14A)，在第二导电图形(24B)上搭载大电流系的电路元件(14B)，可将使用电流的大小不同的电路元件安装在相同的基板上。另外，通过厚地形成的第二导电图形(24B)提高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，具有多个配线层，所述布线层的任意一个由第一导电图形和形成得比所述第一导电图形更厚的第二导电图形构成，所述第一导电图形和所述第二导电图形的背面实质上同一水平地配置，以使所述第二导电图形的表面比所述第一导电图形的表面更位于上方而形成凸部。
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