[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200510073914.1 | 申请日： | 2005-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1707779A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 福田和彦;丰泽健司;木户口贵 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/498;H01L23/28;G02F1/133 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置由于具备在基底材料上配置了多个布线的布线基板、在上述布线基板上搭载的半导体元件、包含混合了金属离子结合剂的材料的与布线接触的构件、或者向表面添加了金属离子结合剂的布线，因此能够防止因金属离子从布线析出而导致的迁移发生，能够提供高可靠性的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包含在基底材料上配置了多个布线的布线基板和在上述布线基板上搭载的半导体元件，在该半导体装置中，金属离子结合剂混合到与上述布线接触的构件的材料中、或者添加到上述布线表面上。
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