[发明专利]发光二极管芯片封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 200510073955.0 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1866555A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片封装体及其封装方法，该发光二极管芯片封装体包含：一发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有一焊垫安装表面及数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫；一绝缘层，该绝缘层是形成于该发光二极管芯片的焊垫安装表面上而且是形成有数个用于暴露对应的焊垫的暴露孔；及形成于每个暴露孔内的导体，该等导体是与对应的焊垫电气连接而且是用于把该等焊垫电气连接到外部电路。本发明的发光二极管芯片封装体及其封装方法具有亮度高、产量高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片封装体，其特征在于：包含： 一发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有一焊垫安装表面及数 个安装于该焊垫安装表面上的焊垫； 一绝缘层，该绝缘层是形成于该发光二极管芯片的焊垫安装表面 上而且是形成有数个用于暴露对应的焊垫的暴露孔；及 形成于每个暴露孔内的导体，该导体是与对应的焊垫电气连接而 且是用于把该焊垫电气连接到外部电路。
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