[发明专利]接合装置及接合方法有效
| 申请号： | 200510073982.8 | 申请日： | 2005-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1703138A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 东和司;笹冈达雄;石谷伸治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合装置及接合方法。该接合装置具备保持电子部件的吸附管嘴、将电路基板与所述电子部件相面对地保持的基板台架、以及可以配置在定位状态的所述电子部件和所述电路基板之间的照射位置的准分子紫外线灯。在此种接合装置中，在利用所述准分子紫外线灯同时向所述电子部件的金突起及所述电路基板的基板电极照射紫外线而进行了两金属部分的清洗处理后，在使两金属部分相互接触的状态下赋予超声波振动，进行两金属部分的金属接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合装置，其特征是，具备：向第1对象物的第1金属部分照射紫外线，从该第1金属部分的表面除去接合阻碍物质的紫外线照射部；和在使第2对象物的第2金属部分和利用所述紫外线照射部除去了所述接合阻碍物质的所述第1对象物的所述第1金属部分相互接触的同时，向该第1金属部分或第2金属部分赋予超声波振动或热量而进行金属接合的金属接合部，通过进行所述第1对象物的所述第1金属部分和所述第2对象物的所述第2金属部分的所述金属接合，进行所述第1对象物和所述第2对象物的接合。
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