[发明专利]配线电路基板及配线电路基板的连接构造有效
| 申请号： | 200510074033.1 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1703136A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 连接 构造 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：具有第1连接端子的第1配线电路基板；具有第2连接端子的第2配线电路基板；将所述第1连接端子与所述第2连接端子电气连接的连接导通部，所述第1连接端子与所述第2连接端子相对配置，所述连接导通部不是夹在所述第1连接端子与所述第2连接端子相对之间，而是连接着所述第1连接端子与所述第2连接端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510074033.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
