[发明专利]具有双向环路互连的多处理器芯片有效
| 申请号： | 200510074058.1 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1702858A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | G·克里索斯;M·马蒂纳;S·菲利克斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L27/00;G06F13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例总体上涉及多个部件在单个基片上的片上集成，尤其是通过双向环路互连的多个处理器的片上集成。一种半导体芯片的实施例包括多个处理器、处理器之间共享的地址空间、和耦合处理器和地址空间的双向环路互连。一种方法的实施例包括：计算在多个环路互连上的分组源和目的地之间的距离、确定在哪个互连上传输分组、然后在确定出的互连上传输分组。实施例在多处理器芯片中提供了改进的延时和带宽。示例应用包括片上多处理。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双向 环路 互连 处理器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种设备，在半导体芯片上包括至少一个双向环路互连结构。
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