[发明专利]热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带

摘要

本申请公开了热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带。所述的热固性粘合剂组合物包括：1)丁二烯－丙烯腈共聚物，其含有羧基聚酰胺氨羰基基团(A)和聚硅氧烷氨羰基基团(B)，如上式1所示，和2)环氧树脂。所述热固性粘合剂组合物的优点在于丁二烯－丙烯腈共聚物与基底的粘合强度得到了提高，丁二烯－丙烯腈共聚物和环氧树脂的相容性得到了提高，基膜与粘合剂组合物之间的粘结力提高从而提高了抗弯曲性能和高温可靠性，因此该粘合剂组合物可有效地应用于用于电子元件的粘合带，例如表层膜、粘结片、尤其是柔性PCB。式1中，A、B、k、m、n、R₁、R₂、R₃、O、P和Q同本发明说明书中的描述相同。

主权项

1.热固性粘合剂组合物，其含有：1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其含有羧基聚酰胺氨羰基基团(A)和聚硅氧烷氨羰基基团(B)，如下式1所示，和2)环氧树脂式1其中，A＝100-B，且A是摩尔比率，从1到99，k，m和n为摩尔比率，当k为1时，m为3-200和n为0.2-100，R₁和R₂为C₁-C₂₀的脂肪族烃，R₃为C₁-C₂₀的烷基，并且O，P和Q分别为从1到20的整数。