[发明专利]芯片内置基板的制造方法有效
| 申请号： | 200510074227.1 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705092A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 山野孝治;荒井直 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的内置半导体芯片的芯片内置基板的制造中，提高了与半导体芯片连接的布线的定位精度，抑制布线的连接不良的产生。该芯片内置基板的制造方法具有：在基板上设置半导体芯片的第1工序；形成与设置在上述基板上的上述半导体芯片电连接的芯片连接布线的第2工序，其特征在于包括：在上述第1工序之前，在上述基板上形成用于上述芯片连接布线的定位的对准端子的工序。由于形成了该对准端子，所以形成上述芯片连接布线时的定位精度变得良好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1，一种芯片内置基板的制造方法，该基板包含半导体芯片，其特征在于包括：在基板上设置半导体芯片的第1工序；形成与设置在上述基板上的上述半导体芯片电连接的芯片连接布线的第2工序；在上述第1工序之前，在上述基板上形成用于上述芯片连接布线的定位的对准端子的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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