[发明专利]热增益型薄型化电子构装有效
| 申请号： | 200510074627.2 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1870877A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吴恩柏;陈守龙 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热增益型薄型化电子构装结构与其形成方法，本发明的电子构装结构的主要设计在于将至少一电子元件系设置于两介电材料层间之一金属层上，并通过对该两介电材料层进行压合而固定于其中；藉此所形成的电子构装结构除具有优良的信号传递性能的外，更具有显著的热增益功效。 | ||
| 搜索关键词： | 增益 型薄型化 电子 | ||
【主权项】：
1.一种电子构装结构，包含：一第一介电材料层，其具有一第一上表面与第一下表面；一第二介电材料层，其具有一第二上表面与一第二下表面；一金属层，其系部分位于该第一下表面与该第二上表面之间，至少一电子元件，系位于该第一下表面与该金属层之间，且通过对该第一介电材料层与该第二介电材料层进行压合而固定于其中；多个通道(Vias)，其系贯穿该第一介电材料层而连接至该电子元件；以及一布线层，其系位于部分的该第一上表面上，其中该第二介电材料层上更具有多个的凹槽，且该等凹槽的位置系对应至该等电子元件的位置。
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