[发明专利]配线基体部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200510074673.2 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1702856A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;中村岳史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 基体 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线基体部件，其特征在于，包括基体部件和构成埋入设于所述基体部件的凹部形成的配线的金属膜，所述金属膜包括覆盖所述凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖所述第一金属膜形成的氧化金属膜、和设于所述氧化金属膜上的第二金属膜。
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