[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510074714.8 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705105A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 五十岚优助;高草木贞道;水原秀树;臼井良辅 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;H01L23/34;H01L21/48;H01L21/50;H01L41/083 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案18(B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，包括：电路衬底；第一绝缘层，其形成于所述电路衬底表面；第一导电图案，其形成于所述第一绝缘层表面；第二绝缘层，其覆盖所述第一导电图案；第二导电图案，其介由所述第二绝缘层层积在所述第一导电图案上，在所述各绝缘层中填充填充物，在所述第一绝缘层中比所述第二绝缘层混入量多的所述填充物。
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