[发明专利]整合导热/散热模块的半导体发光装置有效
申请号: | 200510074776.9 | 申请日: | 2005-06-03 |
公开(公告)号: | CN1874015A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
发明(设计)人: | 陈振贤 | 申请(专利权)人: | 新灯源科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/367 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯;李晓舒 |
地址: | 文莱达鲁萨兰*** | 国省代码: | 文莱达鲁萨兰国;BN |
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摘要: | 本发明提供一种发光装置。该发光装置包括一导热/散热模块以及至少一半导体发光模块。该导热/散热模块包括一大体上成柱状的导热装置与至少一散热鳍片。该导热装置具有至少一平坦部。该至少一散热鳍片固定于该导热装置的一周围上。该至少一半导体发光模块包括一载台、多个外部电极、至少一半导体发光晶粒与至少两导线。该载台平整接合于该导热装置的至少一平坦部上。该多个外部电极系设置于该载台上。该至少一半导体发光晶粒系固定于该载台上并且分别电连接至该多个外部电极。该至少两导线电连接该多个外部电极系用以外接电源或接地。 | ||
搜索关键词: | 整合 导热 散热 模块 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置(Light-emitting apparatus),包括:一导热/散热模块(Heat conducting/dissipating module),包括:一大体上成柱状的导热装置(Heat conducting device),该导热装置具有至少一平坦部;以及至少一散热鳍片(Heat-dissipating fin),该至少一散热鳍片固定于该导热装置的一周围上;以及至少一半导体发光模块(Semiconductor light-emitting module),包括:一载台(Carrier),该载台是以其的一底部平整接合该导热装置的至少一平坦部;多个外部电极(Exterior electrode),该多个外部电极设置于该载台上;至少一半导体发光晶粒(Semiconductor light-emitting die),该至少一半导体发光晶粒固定于该载台上并且分别电连接至该多个外部电极;以及至少两导线(Conducting wire),该至少两导线电连接该多个外部电极。
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