[发明专利]讯号传输用电子元件的制造方法无效
| 申请号： | 200510075074.2 | 申请日： | 2005-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1877913A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 林贵云 | 申请（专利权）人： | 晖茂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01F41/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种讯号传输用电子元件的制造方法，其包含步骤：将至少一变压组件的至少一引线卷绕于一封装壳体的至少一引脚的至少一内端子；将该变压组件相对该封装壳体移向远离该内端子的一侧；倒置该封装壳体使该内端子朝向下方，并将各内端子卷绕该引线的部位同步浸入一焊料熔池内；及将该封装壳体的内端子移出该焊料熔池，这样该内端子形成一焊接部，以稳固电性连接该变压组件的引线。 | ||
| 搜索关键词： | 讯号 传输 用电 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种讯号传输用电子元件的制造方法，其包含步骤：将至少一电子单元体的至少一引线卷绕于一封装壳体的至少一引脚的至少一内端子；将该电子单元体相对该封装壳体移向远离该内端子的一侧；倒置该封装壳体使该内端子朝向下方，并将各内端子卷绕该引线的部位同步浸入一焊料熔池内；及将该封装壳体的内端子移出该焊料熔池，这样该内端子形成一焊接部，以稳固电性连接该电子单元体的引线。
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