[发明专利]晶体振荡器有效
申请号: | 200510075201.9 | 申请日: | 2005-06-03 |
公开(公告)号: | CN1705223A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 岩崎贵彦;小原茂;幸喜源和;中原正阳 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/15;H03B5/32 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;戈泊 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种晶体振荡器,包括晶体元件;主表面电极,由在晶体元件的两个主表面中的每个上形成的第一底层和叠加在所述第一底层上的由Au制成的第一表面层构成;端面电极,具有在晶体元件上形成以在主表面电极上延伸的第二底层和由Au制成的覆盖第二底层的第二表面层;用于在水平方向上保持所述晶体元件的支持件,通过至少包括Au的共晶合金被粘结到端面电极;支持件位于其上的基板。在端面电极的第二底层和第二表面层之间提供中间层;所述中间层在所述主表面电极上方比所述第二表面层更向中央突出;所述中间层由金属形成,该金属具有增加所述底层和所述第二表面层之间的粘结强度的特性,共晶合金也是如此。本发明提供一种晶体振荡器,其中用具有高粘结强度的共晶合金进行粘结,因此防止了电极的剥落。 | ||
搜索关键词: | 晶体振荡器 | ||
【主权项】:
1.一种晶体振荡器,其包括:晶体元件;主表面电极,其由在所述晶体元件的两个主表面中的每个上形成的第一底层和叠加在所述第一底层上的由Au制成的第一表面层构成;端面电极,其具有在晶体元件上形成以在所述主表面电极上延伸的第二底层和由Au制成的覆盖所述第二底层的第二表面层;用于在水平方向上保持所述晶体元件的支持件,所述支持件通过至少包括Au的共晶合金被粘结到所述端面电极;其上立有所述支持件的基板;其中在晶体振荡器中,在所述端面电极的第二底层和第二表面层之间提供中间层;所述中间层在所述主表面电极上方比所述第二表面层更向中央突出;所述中间层由具有增加所述底层和所述第二表面层之间的粘结强度的特性的金属形成,共晶合金也是由具有增加所述底层和所述第二表面层之间的粘结强度的特性的金属形成。
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