[发明专利]表面具有抑菌银薄膜的塑胶粒的制造方法及其制造设备无效

专利信息
申请号: 200510075202.3 申请日: 2005-06-03
公开(公告)号: CN1873047A 公开(公告)日: 2006-12-06
发明(设计)人: 苏兆鸣 申请(专利权)人: 中华联合半导体设备制造股份有限公司;苏兆鸣
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/20
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 代理人: 万学堂
地址: 台湾省台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种表面具有抑菌银薄膜的塑胶粒的制造方法及其制造设备,该制法包括:制备真空腔体、将塑胶原粒摆放在一滚筒内,以及形成银薄膜等步骤,其中制备真空腔体的步骤是在一真空腔体内部置放数个溅镀靶源以及一滚筒,于溅镀靶源上放置银靶材,而形成银薄膜的步骤是在该真空腔体内通以预定功率的电流,并充入一气体形成电浆,使银靶材上的银原子被电浆轰击溅向滚筒的容室,最后沉积在滚动的塑胶原粒表面并形成奈米级银薄膜。本发明的制造设备主要是在一溅镀机构内部架设一个供塑胶原粒摆放并转动的滚筒机构。
搜索关键词: 表面 具有 抑菌银 薄膜 塑胶 制造 方法 及其 设备
【主权项】:
1.一种表面具有抑菌银薄膜的塑胶粒的制造方法,该塑胶粒是在一塑胶原粒的表面具有该银薄膜,其特征在于:该制造方法包含:制备真空腔体:在前述真空腔体内部置放至少一溅镀靶源,以及一可滚动并对应溅镀靶源的滚筒,于溅镀靶源上放置银靶材;将塑胶原粒摆放在滚筒的一容室内;及形成银薄膜:在该真空腔体内通以预定功率的电流,并充入一气体形成电浆,使银靶材上的银原子被电浆轰击溅向滚筒的容室,最后沉积在塑胶原粒的表面形成奈米级的银薄膜。
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