[发明专利]多重闸极电荷捕捉非挥发性记忆体的制作方法无效
申请号: | 200510075239.6 | 申请日: | 2005-06-07 |
公开(公告)号: | CN1719598A | 公开(公告)日: | 2006-01-11 |
发明(设计)人: | 叶致锴 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/8234;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种多重闸极记忆胞的制作方法,此多重闸极记忆胞包括一半导体主体与多数个串联排列的闸极。形成多数个第一闸极,这些第一闸极间隔一闸极宽度。于闸极的侧壁上形成介电层。将第一闸极之间填满,以形成多数个第二闸极。在多数个闸极中全部或一些闸极的每一个下方形成电荷储存结构。形成电路系统以传导源极偏压与汲极偏压至位于多数个闸极中全部或一些闸极的每一个下方的半导体主体,包括形成传导闸极偏压至多数个闸极的电路系统。多重闸极记忆胞包括一连续的多重闸极通道区,此多重闸极通道区位于闸极列中的多数个闸极下方。在一些或全部的闸极之间,此多重闸极记忆胞具有电荷储存区。 | ||
搜索关键词: | 多重 电荷 捕捉 挥发性 记忆体 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种集成电路记忆体元件的制作方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一半导体主体,该半导体主体具有一第一导电型;于该半导体主体上形成一电荷储存结构;于该电荷储存结构上沉积一第一闸极导体层;图案化该第一闸极导体层以定义该电荷储存结构上多数个第一闸极,该些第一闸极以一间隙串联排列于连续一多重闸极通道区上,该多重闸极通道区位于该半导体主体中一第一电极区域与一第二电极区域之间;于该些第一闸极至少多数个侧壁上形成一绝缘层;以及于该绝缘层上沉积一第二闸极导体层,包括在该些第一闸极之间,并且以该绝缘层隔离该些第一闸极;于该半导体主体上定义多数个第二闸极,该些第一闸极与该些第二闸极串联排列于连续该多重闸极通道区上,以形成多重闸极记忆胞,其中该多重闸极通道区位于该半导体主体中该第一电极区域与该第二电极区域之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510075239.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造