[发明专利]大功率LED封装无效
| 申请号： | 200510075355.8 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1707823A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 金根浩;朴七根;宋基彰 | 申请（专利权）人： | LG电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开的是大功率LED封装，包括LED；LED倒装接合的硅底座；形成在硅底座上并被电连接到LED的反射薄膜；连接到反射薄膜的电线；形成在硅底座下的绝缘体；形成在绝缘体下的散热片；形成在散热片上的绝缘基片；和形成在绝缘基片上并连接到电线的金属线路。在该LED封装中，硅底座被直接连接至散热片，LED工作时产生的热量被有效地散发。大功率LED可以应用于LCD的背光单元或普通照明设备，也可应用于传统PCS电话的背光单元或键座的LED装置，提高了LED的光特性。尤其是，该LED封装结构简单且有两个或多个各自具有LED倒装接合其上的底座的阵列，因此，可以应用于LCD的背光单元模块，极大地减小制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 | ||
【主权项】：
1、大功率LED封装，包括：LED；LED倒装接合的硅底座；形成在硅底座上并被电连接到LED以增加LED发光效率的反射薄膜；连接到反射薄膜的电线，以将LED连接到外部电路；形成在硅底座下的绝缘体；设置在绝缘体下的散热片；形成在散热片上的绝缘基片；和形成在绝缘基片上并连接到电线的金属线路。
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