[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200510075458.4 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705093A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 中村嘉文;上野顺一;今村博之;田中隆将 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，将多个电极焊盘从芯片端的外围向内侧平面配置为多级排列的半导体芯片、安装在配置与所述焊盘连接的配线的带状配线基板上而构成，其特征在于，在从最内圈起第2级以外的外围排列的任意电极焊盘之间设定预定的规定间隔，在从最外圈起第2级以内的内侧排列的电极焊盘上连接的配线中，相邻配线的多条配线形成所述间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
