[发明专利]固态摄像装置、半导体晶片及照相机组件无效
申请号: | 200510075481.3 | 申请日: | 2005-06-01 |
公开(公告)号: | CN1705133A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 内田健治 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 与固态摄像元件的受光部相对设置的透光性盖部由玻璃基板和在玻璃基板的一面上形成的红外线遮挡膜构成。配置透光性盖部,使形成红外线遮挡膜的透光性盖部(玻璃基板)的一面成为与固态摄像元件的受光部相对侧的相反侧。即使在红外线遮挡膜中混入杂质或者在膜上附着杂质,由于从受光部到杂质(红外线遮挡膜)的距离较远,因而不容易受到杂质的影响,可以降低由杂质导致的不良产生。 | ||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 半导体 晶片 照相机 组件 | ||
【主权项】:
1.一种固态摄像装置,其特征在于:具备具有受光部的固态摄像元件和在上述受光部的光入射侧设置的、在一面上形成有膜的透光性盖部,配置上述透光性盖部使上述透光性盖部的上述一面位于与上述受光部相对侧的相反侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的