[发明专利]用于掩膜可编程逻辑器件的开关方法有效
| 申请号： | 200510075535.6 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1716568A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·帕尔克 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H03K19/177 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种实施先前电路设计并且包括可编程智能开关的掩膜可编程逻辑器件。智能开关是金属端子，其中，金属端子可被编程，以执行先前电路设计的配置相关逻辑功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可编程 逻辑 器件 开关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布置在集成电路上的掩膜可编程逻辑器件，所述器件被配置为有利于将源可编程逻辑器件的先前设计转换为所述掩膜可编程器件，包括：布置在集成电路基板上的多个掩膜可编程逻辑资源；以及用于互连掩膜可编程逻辑资源的多个互连导体，所述互连导体耦合到掩膜可编程逻辑资源并布置在基板上方，其中，多个掩膜可编程逻辑资源中的至少一个包括：布置在基板上的至少一个智能开关，该智能开关是可编程的，以执行源可编程逻辑器件的先前设计的配置相关逻辑电路的功能。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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