[发明专利]用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置有效
| 申请号： | 200510075545.X | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1872455A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 曾文正 | 申请（专利权）人： | 超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正 |
| 主分类号： | B22D25/02 | 分类号： | B22D25/02;A63B53/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置，包括区域较大的薄上盖，于该薄上盖范围设置至少一条以上的上盖辅助流道；一外环流道，其与薄上盖的周缘分模线下方处设置数个流道辅助浇口，于浇注成型时，可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短，容易于成型，亦使成型后的高尔夫球头的壁厚密度增加，并可改善其强度与击球声响，此外，因组装球头蜡模时不占组树(组串)的空间，增加组树(组串)球头的数量，也可达到降低成本及减少不良品，使厂商增加产能组树的球头数量，提高竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 减少 球头上盖 厚度 高尔夫球 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置，具有主浇注口，该主浇注口设置于高尔夫球头上所设置的颈部的下侧一端；一外环流道，其与薄上盖周缘间设置数个流道辅助浇口，该一端与主浇注口相通；其特征是，区域较大的薄上盖，于该上盖范围设置至少一条以上的上盖辅助流道。
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