[发明专利]配线电路基板无效
| 申请号： | 200510075889.0 | 申请日： | 2005-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1700436A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 中村圭;石坂整;吉田敦志;疋田贵已 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供形成可靠性高的导体图案、能以高精度安装电子零部件的配线电路基板，在表面光泽度为150～500％的金属支承层(2)上形成绝缘层(3)，并使其浊度值为20～50％，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，藉此获得TAB用带载体(1)。在该TAB用带载体(1)中，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定在500％以下，因此能以高精度对导体图案(4)的形状是否良好进行光学检查。此外，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定为150％以上，将绝缘层(3)的浊度值设定为20～50％，所以用于决定电子零部件(21)的位置的光能够在该绝缘层(3)中很好地透过。其结果是，能够以高精度安装电子零部件(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.配线电路基板，其特征在于，具备表面光泽度为150～500％的金属支承层，形成于前述金属支承层上的绝缘层，以及形成于前述绝缘层上的导体图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
