[发明专利]具有加热器的薄膜磁头、磁头万向组件、及磁盘驱动装置无效
| 申请号： | 200510076036.9 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1716383A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 梅原刚;太田宪和;田上胜通;松隈裕树;大山信也;小出宗司;沟口义之;山田和秀 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/31 | 分类号： | G11B5/31;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的薄膜磁头包括：衬底；至少一个磁头部件，形成在该衬底上；多层覆盖涂层，由多个覆盖涂层构成，形成在该衬底上，以覆盖该至少一个磁头部件；以及至少一个加热部件，至少在该至少一个磁头部件的操作期间，被加热，该至少一个加热部件设置在所述多层覆盖涂层中，而且在该多层覆盖涂层中，距离衬底最远的覆盖涂层的热膨胀系数小于该多层覆盖涂层中，最靠近该衬底的覆盖涂层的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加热器 薄膜 磁头 万向 组件 磁盘 驱动 装置 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜磁头，包括：衬底；至少一个磁头部件，形成在所述衬底上；多层覆盖涂层，由多个覆盖涂层构成，形成在所述衬底上，以覆盖所述至少一个磁头部件；以及至少一个加热部件，至少在所述至少一个磁头部件的操作期间被加热，所述至少一个加热部件设置在所述多层覆盖涂层中，而且所述多层覆盖涂层中，距离所述衬底最远的覆盖涂层的热膨胀系数小于所述多层覆盖涂层中最靠近所述衬底的覆盖涂层的热膨胀系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510076036.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
