[发明专利]衬底的分割方法无效
| 申请号： | 200510076124.9 | 申请日： | 2005-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1707824A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 上田哲三;上田大助 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/02;H01S5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种衬底的分割方法，通过该方法，可在不会产生芯片缺陷的情况下，进行衬底分割，使芯片形状再现性良好且接近四边形，并且可以再现性良好地形成平坦的解理面，在衬底表面2上，照射使衬底的内部产生错位的强电子束(1)，产生以错位为起点的裂缝，从而形成解理面(5)，来分割衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 分割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种衬底的分割方法，其特征在于，在上述衬底的前面照射使该衬底的内部产生错位的强电子束，产生以上述错位为起点的裂缝，从而分割上述衬底。
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