[发明专利]制造厚膜氮化物材料的氢化物气相外延装置有效
申请号: | 200510076325.9 | 申请日: | 2005-06-14 |
公开(公告)号: | CN1881533A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 刘喆;王军喜;钟兴儒;李晋闽;曾一平;段瑞飞;马平;魏同波;林郭强 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;H01L31/18;C23C16/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种制造厚膜氮化物材料的氢化物气相外延装置,包括:一竖直式石英外延生长室,该竖直式石英外延生长室为筒状;一生长室加热装置,该生长室加热装置为环形,套置安装在竖直式石英外延生长室的外围;一上盖板,该上盖板固定在竖直式石英外延生长室的上面,该上盖板的中间有一圆孔;一衬底旋转与提升装置,该衬底旋转与提升装置的前端有一杆部,该杆部的头端为衬底座,该杆部与上盖板的中间圆孔滑动配合;一金属反应源放置器,该金属反应源放置器放置在竖直式石英外延生长室中;一底盘,该底盘固定则竖直式石英外延生长室的下端,该底盘上开有多个进气孔;一氨气喷淋器,该氨气喷淋器上开有多个喷口,该氨气喷淋器用管路与底盘上的氨气进气孔连接。 | ||
搜索关键词: | 制造 氮化物 材料 氢化物 外延 装置 | ||
【主权项】:
1.一种制造厚膜氮化物材料的氢化物气相外延装置,其特征在于,包括:一竖直式石英外延生长室,该竖直式石英外延生长室为筒状;一生长室加热装置,该生长室加热装置为环形,套置安装在竖直式石英外延生长室的外围;一上盖板,该上盖板固定在竖直式石英外延生长室的上面,该上盖板的中间有一圆孔;一衬底旋转与提升装置,该衬底旋转与提升装置的前端有一杆部,该杆部的头端为衬底座,该杆部与上盖板的中间圆孔滑动配合;一金属反应源放置器,该金属反应源放置器放置在竖直式石英外延生长室中;一底盘,该底盘固定则竖直式石英外延生长室的下端,该底盘上开有多个进气孔;一氨气喷淋器,该氨气喷淋器上开有多个喷口,该氨气喷淋器用管路与底盘上的氨气进气孔连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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