[发明专利]研磨液组合物有效
| 申请号： | 200510076332.9 | 申请日： | 2005-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1715358A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 吉田宏之 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨液组合物，其含有采用硅酸盐制造的胶体氧化硅和水，所述胶体氧化硅的一次粒子的平均粒径不小于1nm且不足40nm，其中所述胶体氧化硅表面的硅烷醇基密度相对于每1g胶体氧化硅为0.06～0.3mmol；提供一种所述研磨液组合物的制造方法；提供一种基板的纳米划痕的减少方法以及基板的制造方法，其具有研磨工序，在该研磨工序中，使用含有采用硅酸盐制造的、一次粒子的平均粒径不小于1nm且不足40nm的胶体氧化硅和水的研磨液组合物研磨被研磨基板，其中所述胶体氧化硅表面的硅烷醇基密度被调整成相对于每1g胶体氧化硅为0.06～0.3mmol。本发明的研磨液组合物适用于存储硬盘基板等的磁盘、光盘、磁光盘等记录介质的基板、光掩模基板、光学透镜、光学反射镜、光学棱镜、半导体基板等精密部件基板的研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
1.一种研磨液组合物，其含有采用硅酸盐制造的胶体氧化硅和水，所述胶体氧化硅的一次粒子的平均粒径不小于1nm且不足40nm，其中所述胶体氧化硅表面的硅烷醇基密度是相对于每1g胶体氧化硅为0.06～0.3mmol。
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