[发明专利]触控面板的制法无效
申请号: | 200510076341.8 | 申请日: | 2005-06-09 |
公开(公告)号: | CN1877665A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 王俊皓;黄敬佩;王文聪;朱崧豪 | 申请(专利权)人: | 胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/00 | 分类号: | G09G3/00;G09G5/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种触控面板的制法,首先是于一第一基板设一边框,边框于第一基板形成一容置空间,且边框具有至少一开口;接着,将一第二基板设于第一基板,使第一基板与第二基板借由边框相互结合,并且形成出一容置空间,最后自边框的开口注入介电材料,使介电材料填满于容置空间。 | ||
搜索关键词: | 面板 制法 | ||
【主权项】:
1.一种触控面板的制法,其特征在于,包含有下列步骤:步骤a.制备一第一基板以及一第二基板,该第一基板与该第二基板各具有一导电层;步骤b.于该第一基板设一边框,且该边框具有至少一开口;步骤c.将该第二基板设于该第一基板,使该第一基板与该第二基板借由该边框相互结合,且该第一基板、该第二基板,与该边框之间形成出一容置空间;以及步骤d.自该边框的开口注入预定量介电材料,使该介电材料填满于该容置空间。
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