[发明专利]缺陷检测方法有效
申请号: | 200510076355.X | 申请日: | 2005-06-10 |
公开(公告)号: | CN1877292A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 林坤 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | G01N13/10 | 分类号: | G01N13/10;G01N21/95;H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种缺陷检测方法。首先提供一半导体检测件,且该半导体检测件中包括至少一缺陷,然后利用一失效分析(FA)技术,于该半导体检测件的背面检测出至少一可疑异常区域(suspected area),接着利用一物理能量,于该半导体检测件背面的该可疑异常区域周围形成多个参考标记,最后利用该些参考标记,于该半导体检测件的正面标定出该缺陷的相对位置。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种缺陷检测方法,该缺陷检测方法包括下列步骤:提供一半导体检测件,且该半导体检测件中包括至少一缺陷;利用一失效分析技术,于该半导体检测件的背面检测出至少一可疑异常区域;利用一物理能量,于该半导体检测件背面的该可疑异常区域周围形成多个参考标记;以及利用该些参考标记,于该半导体检测件的正面标定出该缺陷的相对位置。
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