[发明专利]具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法

摘要

在其中形成有多个半导体元件的半导体晶片上形成包含光硬化粘结剂和热硬化粘结剂的粘结层。通过选择性地暴露粘结层至光下并硬化在每个半导体元件的周围部分上的粘结层中包含的光硬化粘结剂而将粘结层和半导体晶片粘结在一起。通过显影光硬化粘结剂，去除未曝光的区域中的粘结层。对于每个半导体元件确定粘结层的图案是否是满意的。在被确定为满意的半导体元件的粘结层上设置盖部分，通过加热粘结层并且导致包含在粘结层中的热硬化粘结剂表现出粘结性而把粘结层和盖部分粘结在一起。

主权项

1.一种具有盖部分的半导体晶片的制造方法，包括：用于在其中形成有多个半导体元件的半导体晶片上形成包含光硬化粘结剂和热硬化粘结剂的粘结层的粘结层形成步骤；用于通过选择性地暴露粘结层至光下并硬化在每个半导体元件的周围部分上的粘结层中包含的光硬化粘结剂而将粘结层和半导体晶片粘结在一起的第一粘结步骤；用于通过显影粘结层并去除在光硬化粘结剂没有硬化的区域中的粘结层而构图粘结层的显影步骤；用于检查每个半导体元件以确定已构图的粘结层是否是满意的检查步骤；用于在检查步骤中被确定为满意的半导体元件的粘结层上放置盖部分的盖部分放置步骤；和用于通过加热粘结层并导致包含在粘结层中的热硬化粘结剂表现出粘结性而把粘结层和盖部分粘结在一起的第二粘结步骤。