[发明专利]半导体基板保存库、保存法及用它的半导体基板制造方法无效

专利信息
申请号: 200510076482.X 申请日: 2005-06-14
公开(公告)号: CN1715152A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 横井宏和;青木则茂;宫田毅;小仓毅勇 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B65G1/00 分类号: B65G1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体基板保存库、保存方法及用它的半导体基板的制造方法,是在不使收纳容器的构造复杂的情况下在清洁的环境下保存半导体基板实现简便低成本高信赖性的保存库、保管方法及用它的半导体装置的制造方法。保存库(104),包括空洞部(107)和通道部(120)。将通道部(120)的通道部门(106)与收纳容器(101)的盖体(102)的面相对紧密连接后,通过将盖体(102)从收纳容器(101)揭下,可以不使外界气体进入收纳容器(101)使空洞部(107)与收纳容器(101)连通。
搜索关键词: 半导体 保存 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体基板保存库,其特征为:上述半导体基板保存库,是将形成半导体装置的半导体基板收纳在内部,以通过与一个面设置成开放面的封闭容器和使开放面密闭且和可盖/揭的盖体一起形成的收纳容器相结合保存半导体基板,包括:环境控制部,具有包含通过在其内部流通清洁气体使其内部的压力保持高于外部的压力的空洞部和向空洞部提供气体的提供气体部;通道部,使外界气体不侵入上述收纳容器内部而将上述空洞部和上述收纳容器连接;且上述通道部,具有相对上述收纳容器盖体的一个面与上述收纳容器紧密结合的通道部门和与上述通道部门紧密结合的可盖/揭上述收纳容器盖体的盖体盖/揭装置,另由上述盖体盖/揭装置揭开上述盖体,通过使上述空洞部和上述收纳容器的连接,使上述收纳容器的内部和上述空洞部的内部具有同样的气体环境。
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