[发明专利]玻璃盖和具有这样的盖的包装，用于封装电子组件无效
| 申请号： | 200510076503.8 | 申请日： | 2005-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1707778A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 阿尔芒·贝蒂内利 | 申请（专利权）人： | 汤姆森许可贸易公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L51/10;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 封装盖(1)包括至少两个不同成分的玻璃层，被称为底层的第一层(2)，其是连续的，以及至少第二层(3，6)，其是不连续的且设计为定义此盖中的空腔(4，5)或曲折。优选地，除了第一层之外的其他玻璃层由低熔点玻璃料形成，由此，允许经济地制造这样的盖，而无需进行玻璃加工。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 具有 这样 包装 用于 封装 电子 组件 | ||
【主权项】：
1、一种玻璃封装盖(1；1’；1”)，应用于支持电子或电光组件的衬底，从而利用此衬底形成包含所述组件的气密包装，其特征在于所述盖包括：至少两个不同成分的玻璃层，被称为底层的第一层(2)，其是连续的，以及至少第二层(3)，其是非连续的且设计用于定义所述盖内和所述包装内的空腔(4；5；51；52；53；54)或曲折，所述第一层(2)形成了在所述第二层(3)中制成的所述空腔或曲折的底部。
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