[发明专利]非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成无效
申请号: | 200510076918.5 | 申请日: | 2005-06-09 |
公开(公告)号: | CN1877606A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 陈世忠;邱建智 | 申请(专利权)人: | 哗裕实业股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/00 | 分类号: | G06K19/00;G06K19/067;H01Q1/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成,制造方法包括:预备导电材质,将导电材质经裁切形成所需的天线形式,将IC芯片与天线电性连结,将天线连同IC芯片设置于载体,这样构成可无线识别信息的装置;天线构成是由导电材质经裁切法构成所须的天线形式,并配合IC芯片做为非接触型识别信息装置的讯号传输媒介。本发明制造过程简易、加工效率高及成本低。 | ||
搜索关键词: | 接触 识别 信息 装置 制造 方法 天线 构成 | ||
【主权项】:
1、一种非接触型识别信息装置的制造方法,其包括:预备一导电材质,将导电材质经裁切而形成所需的天线形式,将IC芯片与天线电性连结,将天线连同IC芯片设置于载体,构成可无线识别信息用的装置。
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