[发明专利]用于制造CMOS图像传感器的方法无效
申请号: | 200510076946.7 | 申请日: | 2005-06-09 |
公开(公告)号: | CN1707805A | 公开(公告)日: | 2005-12-14 |
发明(设计)人: | 韩昌勋 | 申请(专利权)人: | 东部亚南半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/8234;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种制造CMOS图像传感器的方法。该方法包括在限定有光电二极管区和逻辑区的半导体层上形成栅电极,使栅氧化膜介于半导体层和栅电极之间;在栅电极的两侧形成侧壁绝缘膜,之后在栅电极和绝缘膜的整个表面上形成自对准多晶硅化物防护膜;去除在逻辑区中形成的自对准多晶硅化物防护膜;以及去除通过去除自对准多晶硅化物防护膜而暴露的侧壁绝缘膜的一部分,从而暴露栅电极的上侧表面。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 cmos 图像传感器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造CMOS图像传感器的方法,包括:在限定有光电二极管区和逻辑区的半导体层上形成栅电极,使一栅氧化膜介于所述半导体层和所述栅电极之间;在所述栅电极的两侧形成侧壁绝缘膜,之后在所述栅电极和绝缘膜的整个表面上形成自对准多晶硅化物防护膜;去除在所述逻辑区中形成的自对准多晶硅化物防护膜;以及去除通过去除所述自对准多晶硅化物防护膜而暴露的所述侧壁绝缘膜的一部分,从而暴露所述栅电极的上侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的