[发明专利]可逆集成电路盘和使用该盘的方法无效
申请号: | 200510077035.6 | 申请日: | 2005-06-15 |
公开(公告)号: | CN1722402A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 韩碧光 | 申请(专利权)人: | 国际视测机器私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 一种改进型集成电路覆盖盘包括在一个下侧表面上的保持路缘,以在该盘被反转时防止IC设备的水平移动。一种检验IC设备盘的方法,包括在一个下部集成电路设备盘上安置一个覆盖盘的步骤,其中该设备盘包括多个下侧面朝下上侧面朝上的集成电路设备,其中所述的覆盖盘的底部邻近于所述设备的所述上侧面;覆盖盘和下部设备盘然后都被反转,下部设备盘被移走从而该设备停留在覆盖盘上。该设备的下侧面然后被检测,且下部设备盘在所述的覆盖盘上被替换;然后再次反转上述覆盖盘及下部设备盘,且移走该覆盖盘。 | ||
搜索关键词: | 可逆 集成电路 使用 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于在可反转的位置保持多个集成电路设备的覆盖盘,该覆盖盘包括:多个容器,每一个容器包括具有一个周边的设备集中区域;多个邻近于所述多个容器中的每一个的支撑壁;多个定位于每一个集中区域的所述周边的保持路缘;其中,所述的支撑壁在下部设备盘上滑动地啮合于相应的垂直部件,该盘包括具有上侧面朝上的集成电路设备,因此,所述的覆盖盘可以嵌套于所述的下部设备盘,且其中两种盘都被反转,该下部设备盘被移走,从而所述的设备的所述上表面朝下,并停留在所述的集中区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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