[发明专利]在基板上形成图案化薄膜导电结构的方法

摘要

本发明披露了一种在基板上形成图案化导电结构的方法。在基板上用材料(如遮蔽涂料或油墨)印刷图案，该图案是这样的以致于，在一个具体实施例中，所需要的导电结构将在印刷材料不存在的区域形成，即印刷待形成的导电结构的负像。在另一个具体实施例中，用难以从基板上剥离的材料印刷图案，并且所需要的导电结构将在印刷材料存在的区域形成，即印刷导电结构的正像。该导电材料沉积在图案化基板上，并且剥离不想要的区域，留下图案化电极结构。

主权项

1.一种在基板上形成图案化导电薄膜结构的方法，包括：在所述基板的顶部表面用可印刷材料印刷图案，所述图案通过包括其正像来限定所述导电薄膜结构将形成的区域，从而所述可印刷材料被印刷在所述导电薄膜结构将形成的区域中；在所述基板的所述图案化顶部表面沉积导电薄膜层，其中对所述导电薄膜、所述可印刷材料、以及所述基板进行选择，以致所述导电薄膜比粘结于所述基板更牢固地粘结于所述可印刷材料；以及利用剥离工艺从所述基板剥离直接形成在所述基板上的部分所述导电薄膜，其中所述剥离工艺并不从所述可印刷材料剥离所述导电薄膜，以便所述导电薄膜结构仍然形成在所述可印刷材料上，以用来限定所述导电薄膜结构形成的区域。