[发明专利]制造印刷线路板的方法和形成镀覆膜的方法无效
| 申请号： | 200510077626.3 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1816251A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 渡边真名武;中村直章 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造印刷线路板的方法和形成镀覆膜的方法。在前一方法中，向在电绝缘衬底上所界定的直线上彼此分离开的第一和第二导电电阻供应电流。基于检测到的电阻值沿着所述直线形成所述衬底的周线。该方法允许第一和第二导电电阻的电阻值分别响应于第一和第二导电电阻的减小而增大。于是利用电阻值来确定电绝缘衬底的周线。基于周线的确定可以完成任何界定周线的工艺。这使得能够以更高的精度按设计来建立周线。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 线路板 方法 形成 镀覆 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷线路板的方法，包括：向在电绝缘衬底上所界定的直线上彼此分离开的第一和第二导电电阻供应电流；基于所述电流来检测所述第一和第二导电电阻的电阻值；以及基于所述电阻值沿着所述直线形成所述衬底的周线。
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