[发明专利]表面安装晶体振荡器有效
| 申请号： | 200510077719.6 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1713523A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 细川康范;吉川徹;高土平治 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/15;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种表面安装晶体振荡器，其中IC芯片、晶体元件和电路元件通过引线键合连接在一起并且容纳在具有凹进部分的主容器内。主容器在它的纵向方向上沿着两侧具有一对相对的内壁台阶部分，并且这对内壁台阶部分的每一个沿着纵向方向被分离成上部台阶部分和处于不同高度的下部台阶部分。该对内壁台阶部分的至少一个上部台阶部分支撑晶体元件的纵向方向上的一个端部，使得晶体元件的纵向方向排列在该主容器的横向方向上。电路元件布置在主容器的低于晶体元件的内基座表面上。此外，IC芯片布置在主容器的内基座表面上，该内基座表面形成在该对内壁台阶部分的该对下部台阶部分之间，并且由IC芯片引出的焊线连接到下部台阶部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装晶体振荡器，在该表面安装晶体振荡器中，IC芯片、晶体元件和电路元件通过引线键合连接在一起并且容纳在具有凹进部分的主容器内；其中该主容器在它的纵向方向上沿着两侧具有一对相对的内壁台阶部分，并且该对内壁台阶部分的每一个沿着纵向方向被分离成上部台阶部分和处于不同高度的下部台阶部分；该对内壁台阶部分的至少一个该上部台阶部分支撑该晶体元件的纵向方向上的一个端部，使得该晶体元件的纵向方向排列在该主容器的横向方向；该电路元件布置在该主容器的低于该晶体元件的内基座表面上；并且该IC芯片布置在该主容器的内基座表面上，该内基座表面形成在该对内壁台阶部分的该对下部台阶部分之间，并且从该IC芯片引出的焊线连接到该下部台阶部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社，未经日本电波工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510077719.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
