[发明专利]制造层压基板的设备及方法有效
| 申请号： | 200510077829.2 | 申请日： | 2005-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1808223A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 长谷川丈之;宫岛良政;村本孝纪 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G09F9/35 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种层压基板制造设备，其在运送基板过程和层压基板之前的吸附过程之间的时期，消除基板变形。该层压基板制造设备包括设置在处理室中的两个夹持板。各夹持板包括用于吸附相应基板的真空垫。控制器控制针对各夹持板设置的吸附装置，以便夹持板依次从基板的中心部分到外围部分吸附相应的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 层压 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于层压基板的制造设备，每个基板均包括中心部分和外围部分，该制造设备包括：处理室；多个夹持板，其均设置在处理室中，用于分别夹持所述基板并且将所述基板互相层压在一起；吸附装置，其设置在所述夹持板至少其中之一上，用于吸附相应的基板；和用于控制该吸附装置的控制器，以使该吸附装置依次从该中心部分到该外围部分吸附相应的基板。
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