[发明专利]球栅阵列封装基板结构有效
| 申请号： | 200510077878.6 | 申请日： | 2005-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1697595A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈俊宏;彭伊新 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列封装基板信号层上芯片接置区贯穿孔配置方式包含有：一金属球栅垫阵列，由多个金属球栅垫组成；以及一贯穿孔阵列，由多个该贯穿孔组成且与金属球栅阵列交错排列。其中贯穿孔阵列的最外围包含有至少两贯穿孔圈用以作为芯片传递信号或连结电源用。且其中每一个该贯穿孔圈上相邻的两该贯穿孔间隔至少两个该金属球栅垫的距离。如此使得对应的接地层具有多个散热通道，以助于半导体芯片运作时所产生的热能藉该散热通道迅速传导出去，亦有助于信号品质及电源品质的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 板结 | ||
【主权项】：
1.一种信号层上芯片接置区贯穿孔配置结构，其中该芯片接置区用以电性连接一芯片，该结构包含有：一金属球栅垫阵列，由多个金属球栅垫组成；以及一贯穿孔阵列，与该金属球栅阵列交错排列，由多个该贯穿孔组成，其中该贯穿孔阵列最外围有一第一贯穿孔圈以及一第二贯穿孔圈用以作为该芯片传递信号或连结电源之用。
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