[发明专利]半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法无效
| 申请号： | 200510077966.6 | 申请日： | 2002-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1700543A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 立田英明;竹川浩;堀尾隆昭;弓达新治 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/00;G11B7/125 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚;王冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在诸如CD－ROM，CD－R，MO，DVD等光记录信息设备使用的光拾取器，组装成结合到光拾取器中的半导体激光装置，以及用于制造所述半导体激光装置的方法。本发明还涉及包括多个半导体激光芯片的结合在半导体激光装置中的半导体激光单元，以及用于制造所述半导体激光单元的方法，尤其涉及在制造所述半导体激光单元中使用的用于精确地焊接和装配半导体激光单元的设备，例如半导体激光芯片之芯片焊接机等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 拾取 及其 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光装置，包括：一芯柱；以及半导体激光单元，具有芯片焊接在一个子座上的多个半导体激光芯片，所述半导体激光单元芯片焊接在芯柱上，其中从至少一个半导体激光芯片发射的光的光轴与基准轴一致，该基准轴是相对于芯柱基准表面处于规定角度的轴。
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