[发明专利]具有电感线圈的半导体器件无效
| 申请号： | 200510078021.6 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1707793A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 大黑达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：具有电感线圈的第1芯片，和所述第1芯片重叠、具有导电层的第2芯片，以及设置于所述第1及第2芯片之间的磁屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电感线圈 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具备：具有电感线圈的第1芯片，与所述第1芯片重叠、具有导电层的第2芯片，以及设置于所述第1和第2芯片之间的第1磁屏蔽层。
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