[发明专利]倒装片封装结构无效
| 申请号： | 200510078387.3 | 申请日： | 2005-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1885528A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙;沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装片封装结构。该倒装片封装结构包括基底、倒装片、多个凸块、第一密封材料以及第二密封材料。基底具有上表面以及多个形成于上表面上的接合垫。倒装片具有有源表面。凸块中的每一凸块对应基底的多个接合垫的一个接合垫。倒装片的有源表面通过所述凸块电连接并粘着于基底的上表面上。在倒装片与基底之间涂布第一密封材料，致使倒装片固着于基底上。第二密封材料被涂布成覆盖第一密封材料。本发明的倒装片封装结构可避免凸块外露，提高了倒装片封装结构的可靠性。此外，第一密封材料可使用较低级的材料，因而可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种倒装片封装结构，包括：基底，该基底具有上表面以及多个形成于所述上表面上的接合垫；倒装片，该倒装片具有有源表面；多个凸块，所述凸块中的每一凸块对应所述基底的多个接合垫中的一个接合垫，所述倒装片通过所述凸块电性连接并粘着于所述基底的所述接合垫上；第一密封材料，该第一密封材料被涂布于所述倒装片与所述基底之间，致使所述倒装片固着于所述基底上；及第二密封材料，该第二密封材料被涂布成覆盖所述第一密封材料。
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