[发明专利]激光微加工处理全光纤型元件的制作方法

摘要

本发明指一种激光微加工处理全光纤型元件的制作方法，直接对光纤的部分光壳施以激光切削去除，使得光纤内的消逝场(evanescent field)能够裸露出来，切削的深度可通过测量激光干涉条纹间距的方法得知；激光切削形成的消逝场的作用长度则可透过改变光纤曲率半径控制。将侧削后的光纤彼此靠合，使其光消逝场能够发生耦合后予以加热熔合或施以熔烧拉锥(fuse－tapering)，即可用来制作光纤耦合器、光塞取多任务器(add/drop multiplexer)、光纤窄波道多任务/解多任务器及光纤光栅等光纤元件。

主权项

1.一种功率激光微加工处理全光纤型元件的制作方法，其中包括下列步骤：(a)提供至少一光纤，该光纤包括一光芯及一光壳；(b)以一第一激光束切削该光壳以形成一消逝场裸露面，并以一第二激光束射入该消逝场裸露面；以及(c)通过该第二激光束经反射所得的干涉条纹间距决定该第一激光束切削该光壳的深度。