[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510078700.3 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1716590A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 东和幸;松永范昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L27/00;H01L21/768;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 与本发明的例子有关的半导体器件包括：多个芯片区域11，形成具有采用金属布线的多层布线构造的半导体集成电路，成为分别独立的芯片；多个芯片圈，具有采用金属布线的多层布线构造，分别包围多个芯片区域，其中，多个芯片圈12相互间电连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：多个芯片区域，形成具有采用了金属布线的多层布线构造的半导体集成电路，分别成为独立的芯片；多个芯片圈，具有采用了上述金属布线的多层布线构造，分别包围上述多个芯片区域，其中，上述多个芯片圈相互间电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510078700.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：起动信号输出电路和确定电路
- 下一篇：无刷DC马达和无刷DC马达控制装置
