[发明专利]表面抛光的方法与元件

摘要

一种表面抛光的方法，其中使具有至少一个待抛光表面(115)的工件(113)旋转，并且所述的表面(115)压抵抛光元件(103)，而该抛光元件以旋转或平移运动方式运动，其特征在于：在整个抛光处理期间，该工件(113)的所述表面(115)上的、处在具有一定半径且其圆心与工件(113)的旋转中心重合的圆周(114)的外部的点(P2)，在所述工件旋转过程中，沿着一条路径(T_P2)运行，该路径包括第一部分 (T_P2′)和第二部分(T_P2″)，在所述第二部分(T_P2″)的抛光率比所述第一部分(T_P2′)的低，以便至少部分地补偿在所述路径的第一部分(T_P2′)产生在所述工件(113)边缘的过抛光作用，其中工件(113)的位于所述圆周(114)之外的区域(113a)的宽度是所述工件(113)直径或主尺寸的0.1－30％，优选地约为10％。

主权项

1、表面抛光的方法，其中使具有至少一个待抛光表面(115)的至少一个工件(113)旋转，并且使所述的表面(115)压抵抛光元件(103)，而该抛光元件以旋转或平移运动方式运动，其特征在于在整个抛光处理期间，该工件(113)的所述表面(115)上的、处在具有一定半径且其圆心与工件(113)的旋转中心重合的圆周(114)的外部的点(P2)，在所述工件旋转过程中，沿着一条路径(TP2)运行，该路径包括第一部分(TP2′)和第二部分(TP2″)，在所述第二部分(TP2″)的抛光率比所述第一部分(TP2′)的低，以便至少部分地补偿在所述路径的第一部分(TP2′)产生在所述工件(113)边缘的过抛光作用，其中工件(113)的位于所述圆周(114)之外的区域(113a)的宽度是所述工件(113)直径或主尺寸的0.1-30％，优选地约为10％。