[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 200510078845.3 申请日: 2005-06-23
公开(公告)号: CN1713382A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 玉置德彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 为了在具有双栅极构造的MIS型晶体管中,防止双栅极中的硅化部分的断线引起的延迟劣化,从而防止工作不良,本发明的半导体装置,具有有上部被硅化的栅极(22)的P型MOS晶体管(100)及N型MOS晶体管(200),栅极(22)中的P型MOS晶体管(100)部分包含掺入P型杂质的多晶硅,其N型MOS晶体管(200)部分包含掺入N型杂质的多晶硅。P型MOS晶体管(100)及N型MOS晶体管(200)的相互的漏极通过包含被硅化的多晶硅的共有布线(23)连接。共有布线(23)的线宽设定为比栅极(22)的线宽要宽。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于,具有:P型MIS晶体管,其具有包含掺入P型杂质的硅的第1栅极;N型MIS晶体管,其具有包含掺入N型杂质的硅的第2栅极;和共有布线,其相互连接所述P型MIS晶体管和所述N型MIS晶体管,构成电源电流或接地电流的通路,并且含有被硅化的硅,所述第1栅极和所述第2栅极,通过上部分别被硅化而相互电连接,所述共有布线的线宽设定为大于所述第1栅极及所述第2栅极的线宽。
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