[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200510078845.3 | 申请日: | 2005-06-23 |
公开(公告)号: | CN1713382A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 玉置德彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了在具有双栅极构造的MIS型晶体管中,防止双栅极中的硅化部分的断线引起的延迟劣化,从而防止工作不良,本发明的半导体装置,具有有上部被硅化的栅极(22)的P型MOS晶体管(100)及N型MOS晶体管(200),栅极(22)中的P型MOS晶体管(100)部分包含掺入P型杂质的多晶硅,其N型MOS晶体管(200)部分包含掺入N型杂质的多晶硅。P型MOS晶体管(100)及N型MOS晶体管(200)的相互的漏极通过包含被硅化的多晶硅的共有布线(23)连接。共有布线(23)的线宽设定为比栅极(22)的线宽要宽。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于,具有:P型MIS晶体管,其具有包含掺入P型杂质的硅的第1栅极;N型MIS晶体管,其具有包含掺入N型杂质的硅的第2栅极;和共有布线,其相互连接所述P型MIS晶体管和所述N型MIS晶体管,构成电源电流或接地电流的通路,并且含有被硅化的硅,所述第1栅极和所述第2栅极,通过上部分别被硅化而相互电连接,所述共有布线的线宽设定为大于所述第1栅极及所述第2栅极的线宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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